製品名: 高 TG PCB 基板

特性

層の数: 8
基板の厚さ: 1.20 mm
材料: FR4 TG180
完成サイズ: 205 * 145 mm
表面仕上げ: ENIG + OSP
線の幅/行のスペース: 3/3 mil
最小穴: 0.10 mm
ソルダーレジスト色: 敏感なグリーン
銅箔の厚さ: 内側の層は外側の層を 1 オンス 1 オンス

仕様:

repeatly ラミネート、化学銅

レーザー ブラインド穴をドリルダウンする必要があります。

線幅/行スペースが小さい、エッチングが困難です。

ラミネート、回路、高精度標準掘削

何度も化の完成した銅

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