SG-560は、ハイエンドCPU、GPU、およびカスタムチップアセンブリに対応するように設計されたシリコンベスの高性能サマルグリスです。 DG-3000は優れた濡れ性のために微細な凹凸を埋め、熱抵抗が非常に低くなります。 熱伝導率は1.0-7.0W / mKであり、乾燥、沈降または硬化しない。 SG-560は、お客様のアプリケションに便利です。
機能と利点
熱伝導率1.0-7.0W / mK
表面に対する優れた非穿刺性
粗面の細い結合線
低熱抵抗
簡単に適用し、再作業する
アプリケション
半導体とヒトシンク間の熱伝導CPU、GPU、ヒトシンク間の熱伝導
高出力電源、通信機器の熱伝導
LEDヒトパツの熱伝導
取扱説明書
「フォムインプレイス(Form-In-Place)」およびシルクスクリン印刷に使用されるユニットのクリニング面にサマルグリスを印刷する
利用可能な構成
ペストフォム(キャニングまたはシリンジ)
サマルグリス
プロパティ |
SG560-10 |
SG560-18 |
SG560-25 |
SG560-38 |
SG560-50 |
SG560-70 |
試験方法 |
|
色 |
白 |
白 |
グレ |
グレ |
グレ |
グレ |
ビジュアル |
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比重(g / cc) |
2.1 |
2.3 |
2.5 |
2.3 |
2.2 |
2.5 |
ASTM D792 |
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粘度(cps) |
|
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HG / T 2363 |
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150℃、24Hでの揮発 |
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- |
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オイルブリド(150℃、24H) |
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- |
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動作温度 |
-50℃〜200℃ |
- |
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保管条件 |
8-28℃ |
- |
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賞味期限 |
24ヶ月 |
- |
||||||
熱伝導率(W / mK) |
1.0 |
1.8 |
2.5 |
3.8 |
5.0 |
7.0 |
ASTM D5470 |
|
耐熱性(@ 50℃、50PSI) |
0.12℃-in 2 / W |
0.05℃-in2 / W |
0.015℃-in2 / W |
0.008℃-in2 / W |
0.007℃-in2 / W |
0.005℃-in2 / W |
ASTM D5470 |
|
絶縁破壊電圧(Kv / mm) |
4.0 |
4.2 |
4.0 |
4.0 |
4.2 |
4.5 |
ASTM D149 |
|
体積抵抗率(オム·cm) |
1.0 * 1013 |
1.0 * 1013 |
1.0 * 1013 |
1.0 * 1013 |
1.0 * 1013 |
9×1013 |
ASTM D257 |
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