中国で作られたLEDライト用熱伝導性シリコンペスト

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最後の更新: 2017-11-28 04:15
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会社概要
 
 
製品詳細

SG-560は、ハイエンドCPU、GPU、およびカスタムチップアセンブリに対応するように設計されたシリコンベスの高性能サマルグリスです。 DG-3000は優れた濡れ性のために微細な凹凸を埋め、熱抵抗が非常に低くなります。 熱伝導率は1.0-7.0W / mKであり、乾燥、沈降または硬化しない。 SG-560は、お客様のアプリケションに便利です。


機能と利点

熱伝導率1.0-7.0W / mK

表面に対する優れた非穿刺性

粗面の細い結合線

低熱抵抗

簡単に適用し、再作業する


アプリケション

半導体とヒトシンク間の熱伝導CPU、GPU、ヒトシンク間の熱伝導

高出力電源、通信機器の熱伝導

LEDヒトパツの熱伝導


取扱説明書

「フォムインプレイス(Form-In-Place)」およびシルクスクリン印刷に使用されるユニットのクリニング面にサマルグリスを印刷する


利用可能な構成

ペストフォム(キャニングまたはシリンジ)


サマルグリス

プロパティ

SG560-10

SG560-18

SG560-25

SG560-38

SG560-50

SG560-70

試験方法

グレ

グレ

グレ

グレ

ビジュアル

比重(g / cc)

2.1

2.3

2.5

2.3

2.2

2.5

ASTM D792

粘度(cps)

HG / T 2363

150℃、24Hでの揮発

-

オイルブリド(150℃、24H)

-

動作温度

-50℃〜200℃

-

保管条件

8-28℃

-

賞味期限

24ヶ月

-

熱伝導率(W / mK)

1.0

1.8

2.5

3.8

5.0

7.0

ASTM D5470

耐熱性(@ 50℃、50PSI)

0.12℃-in 2 / W

0.05℃-in2 / W

0.015℃-in2 / W

0.008℃-in2 / W

0.007℃-in2 / W

0.005℃-in2 / W

ASTM D5470

絶縁破壊電圧(Kv / mm)

4.0

4.2

4.0

4.0

4.2


4.5

ASTM D149

体積抵抗率(オム·cm)

1.0 * 1013

1.0 * 1013

1.0 * 1013

1.0 * 1013

1.0 * 1013

9×1013

ASTM D257


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